X熒光/X射線(xiàn)測厚儀（膜厚儀）

產(chǎn)品介紹

X熒光/X射線(xiàn)測厚儀（膜厚儀）性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可精確定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

X熒光/X射線(xiàn)測厚儀（膜厚儀）技術(shù)指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）。
一次可同時(shí)分析zui多24個(gè)元素，五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm，zui薄可測試0.005μm。
分析含量一般為2ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?/span>（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
長(cháng)期工作穩定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
儀器尺寸：534（W） x 480 （D） x525（H） mm
重量：80 kG

標準配置:
高低壓電源（美國Spellman進(jìn)口）
大功率X光管（英國Oxford牛津進(jìn)口）
電制冷半導體探測器（美國AMPTEK進(jìn)口）
多道分析器（美國進(jìn)口）
控制電路
高壓?jiǎn)卧?/span>
移動(dòng)樣品臺
高清晰CCD
準直器：含Ф8.0mm、Ф6.0mm、Ф2.0mm、Ф1.0mm、Ф0.5mm、Ф0.2mm各一個(gè)
濾光片：5組濾光片
計算機：品牌商務(wù)電腦（內存2G、硬盤(pán)200G），17寸液晶顯示器
打印機：彩色噴墨打印機

應用范圍：

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、鈷合金、不銹鋼等金屬樣品的成分等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

掃一掃關(guān)注【德譜儀器】