鍍層測厚儀根據測量原理一般有以下五種類(lèi)型

　　鍍層測厚儀根據測量原理一般有以下五種類(lèi)型:

　　1.磁性測厚法:適用導磁材料上的非導磁層厚度測量。導磁材料一般為:鋼、鐵、銀、鎳，此種方法測量精度高。

　　2.渦流測厚法:適用導電金屬上的非導電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高，NT230涂層測厚儀。

　　3.超聲波測厚法:目前國內還沒(méi)有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個(gè)別廠(chǎng)家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無(wú)法測量的場(chǎng)合.但一般價(jià)格昂貴，測量精度也不高。

　　4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無(wú)損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高。測量起來(lái)較其他幾種麻煩。

　　5.放射測厚法:此種儀器價(jià)格非常昂貴(一般在10萬(wàn)RMB以上),適用于一些特殊場(chǎng)合。

　　當我們購買(mǎi)測厚儀或者平常在使用測厚儀中，我們往往忽略簡(jiǎn)單的一些操作步驟，簡(jiǎn)單講解一下日常使用中的簡(jiǎn)單操作方法：

　　一、開(kāi)機

　　打開(kāi)測厚儀的主機、電腦、顯示器，打印機的電源。（不用按照順序）

　　二、進(jìn)入程式

　　待電腦啟動(dòng)完成后會(huì )自動(dòng)彈出SmarkLink KP程序的密碼輸入提示對話(huà)框，（當退出程式需要重新登陸時(shí)，需在Windows桌面雙擊SmarkLink FP圖標就會(huì )出現同樣的對話(huà)框），此時(shí)輸入合適密碼。

　　三、升壓

　　待機器完成初始化（即Z軸走臺上下移動(dòng)一周，直至走臺聲音停止），圖像下方的灰色GO鍵轉換成綠色時(shí)表示升壓工作完成（電壓升至45.0KV，電流上升至0.8mA測量電流，然后自動(dòng)降為0.2mA待機電流）。

　　四、熱機

　　關(guān)機超過(guò)3小時(shí)候開(kāi)機必做。點(diǎn)擊”計數“，將波普校準片”Spect Cal“放入儀器，將Ag點(diǎn)移至十字線(xiàn)中間，鐳射聚焦，設定測量時(shí)間為6秒，重復測量次數為30-50次，點(diǎn)擊綠色Go鍵，等待自動(dòng)連續測量完成。

　　五、波譜校準

　　不關(guān)機狀態(tài)下每日必做或每次關(guān)機3小時(shí)以上再次重開(kāi)機必做，目的在于讓儀器進(jìn)行自我補償調整。首先點(diǎn)擊任務(wù)欄中的“波譜校準”圖標，然后將波譜校準片“Spect   Cal”放入儀器，將Cu-Ag合金點(diǎn)移至十字線(xiàn)中間，鐳射聚焦，測量（點(diǎn)擊Go鍵）。待儀器自動(dòng)完成每一步，紅色STOP鍵會(huì )轉變成綠色GO鍵后，將純Ag點(diǎn)移至十字線(xiàn)中間，鐳射聚焦，測量（點(diǎn)擊Go鍵），完成后出現”波譜校準成功“字樣的對話(huà)框時(shí)，點(diǎn)擊”確定“機可，若不成功，檢查是否做錯，或中途是否停止過(guò)，或有無(wú)移動(dòng)過(guò)波譜片，此時(shí)需要重新完整的再做一次波譜校準。

　　六、測量

　　回到測量界面，點(diǎn)擊上方”測量123"，依據不公的測試樣品選擇影像下方的？應用檔案（App）“，點(diǎn)擊右方的黃色文件夾（即打開(kāi)檔案夾），選擇對應鍍層的合適檔案，開(kāi)啟檔案，放入待測試樣品，將樣品測試點(diǎn)移至十字線(xiàn)中間，鐳射聚焦，點(diǎn)擊GO鍵開(kāi)始測量，測量完成候可在右上方的顯示框中直接看到結果。

　　七、打印

　　點(diǎn)擊上方任務(wù)欄的”統計“下拉菜單中的”列印“選項，選擇列印”所有的“或”單一數據“，離開(kāi)后點(diǎn)擊”確定“打印即可。

　　八、關(guān)機

　　先拿出樣品臺中的樣品，然后退出SmartLinkFP程序（即點(diǎn)擊右上角”退出“，回到”確定“，待降壓后自動(dòng)推出），然后關(guān)閉顯示器，主機，打印機等。全部操作完成。

　　以上就是我們在日常使用測厚儀中的簡(jiǎn)單操作步驟。